X射線檢測系統(tǒng)主要是檢測半導(dǎo)體接線處的焊接問題，焊接容易出現(xiàn)虛焊、漏焊等缺陷，一旦形成這些缺陷，半導(dǎo)體就容易出現(xiàn)短路等問題，為了半導(dǎo)體元件的正常使用，在焊接完成后需要進(jìn)行缺陷檢測。是目前市場上用于樣品內(nèi)部檢測的設(shè)備，相比較于其他類型的檢測設(shè)備。

　　X射線檢測系統(tǒng)的工作原理：

　　該劑量儀采用一支蓋革-彌勒計數(shù)管來測定輻射，當(dāng)每一次射線通過該GM管并引起電離時便使該GM管產(chǎn)生一次檢測電流脈沖，每個脈沖被電子管電路檢測并記錄為一個計數(shù)，該劑量儀的顯示值為在你所選定的模式下的計數(shù)值。 由于放射性的隨機(jī)特性，故由劑量儀所檢測到的計數(shù)值各分鐘有變化，當(dāng)取一段平均時間內(nèi)的讀數(shù)則較為正確，當(dāng)所取的時間間隔越長則平均數(shù)越準(zhǔn)。

 

　　X射線檢測系統(tǒng)三大優(yōu)點(diǎn)：

　　1、準(zhǔn)確定位，圖像更易識別

　　常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗(yàn)的話，對目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進(jìn)行檢測的時候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標(biāo)不會受到周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進(jìn)行識別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

　　2、密度分辨能力更高

　　工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達(dá)到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術(shù)相比，至少要高一個數(shù)量級。

　　3、動態(tài)響應(yīng)范圍高

　　采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動態(tài)響應(yīng)范圍可達(dá)106以上，遠(yuǎn)高于膠片和圖像增強(qiáng)器。